合乐HL8

陶瓷电容器

用高介电常数的电容陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉压成圆管、圆片或圆盘作为介质，用烧渗法将银镀作为陶瓷的电极制成。分为高频瓷介和低频瓷介。具有小正电容温度系数的电容器用于高稳定振动回路，作为回路电容器和垫片电容器

低频瓷介电容器

低频瓷介电容器限于在工作频率低的回路中作为旁路或直流使用，或者对稳定性和损失要求低的情况下。这种电容器不能用于脉冲电路。因为容易被脉冲电压破坏。

高频瓷介电容器

适用于高频电路云母电容器，结构分为箔片式和银式。银电极直接在云母片上用真空蒸发法或烧渗法镀银层，消除空气间隙，温度系数大幅下降，容量稳定性高于箔片式。频率特性好，电荷量值高，温度系数小，不可以做大容量。广泛应用于高频电器，可作为标准电容。

玻璃釉电容器

由适合浓度涂装的特殊混合物涂成薄膜，介质用银层电极烧结成“独石”结构，性能可与云母电容器匹敌，能承受各种气候环境，一般在200℃以上工作，额定工作电压可达500V