技术牌 - 合乐HL8电子

10年“容”颜不改，薄膜电容6T稳定持久工艺领创者

10 years of "capacity" without change, the leader in stable and durable film capacitor 6T technology

芯片特殊设计

在陶瓷边缘增设沟槽或突缘，延长放电途径，可有效使边缘电场均匀。

防偏移焊接

焊接采用特殊设计，保证芯片中心位置，防止偏移。

高压塑封

与普通热融性封装相比较，本产品采用高压塑封，产品致密性更好。

全检耐压测试

仪表与产品一对一测试，保证测试有效性。

产品标示与检测

产品标示打印与同步CCD外观检测同步，省事省力更省心。

实现自动化

实现产品自动测试，自动包装，减少人力成本。

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